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電 話：0755-26554369 郵箱：luckytse@x263.net
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公司簡(jiǎn)介：
本公司是一家專業(yè)設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體芯片環(huán)氧樹脂封裝模具的專業(yè)型企業(yè)，擁有30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及封裝技術(shù)，產(chǎn)品遍及市面上各種類型的包括標(biāo)準(zhǔn)封裝、異形封裝、特殊封裝以及局部封裝和超薄型封裝等，模具結(jié)構(gòu)涉及手模（樣板模具或書模）、傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)模具、快換型結(jié)構(gòu)模具、MGP模具等類型，并擁有模具相關(guān)方面的專利近20款，尤其經(jīng)本公司改良及擁有專利技術(shù)的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)型模具，在節(jié)省環(huán)氧樹脂膠料、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率方面更大大優(yōu)于MGP結(jié)構(gòu)的模具，在為客戶節(jié)約使用成本及提高生產(chǎn)效率方面更得到市場(chǎng)廣泛的認(rèn)可。
本公司擁有德國進(jìn)口的高精密鏡面加工磨床等設(shè)備，能達(dá)到形位公差微米級(jí)要求，為客戶提供高精密度的機(jī)械零配件加工，尤其是在觸摸屏等需要光刻機(jī)的行業(yè)，為鍍膜、曝光、涂膠、清洗等設(shè)備提供超高精密配件。
公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，超高精密加工設(shè)備如Jung(瓊格)、Jones&Shioman(鐘思敏)、Wasino(瓦西諾)等世界上頂尖的加工制造設(shè)備，保證微米級(jí)的加工精度，大型的瓊格（Jung-1050）磨床可保證一米以內(nèi)的工件平面度在微米級(jí)。
產(chǎn)品介紹：
一、半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)
2007年本公司在國內(nèi)率先開發(fā)制造存儲(chǔ)芯片單面環(huán)氧樹脂封裝模具，從而結(jié)束了長期由國外模具制造商壟斷的日子，一直以來為優(yōu)盤（U盤黑膠體）、TF卡（micro-SD）芯片、各類型BGA等用PCB載板或FPCB進(jìn)行芯片制造商提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的單面封裝模具，擁有自主專利并采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使傳統(tǒng)模具的結(jié)構(gòu)達(dá)到比多缸模具（MGP模具）更省料，合格率更高、效率提高一倍效果，從而大幅度地為客戶節(jié)約了采購成本及使用成本。
本公司擁有從事半導(dǎo)體封裝模具行業(yè)30多年經(jīng)驗(yàn)的工程師，除提供DIP、SOP、SOD、SOT、TO系列、圓柱形封裝系列等普及型封裝模具外，更專業(yè)提供封裝行業(yè)高難度、高要求、大體積，以及單面封裝、局部封裝等特殊要求的封裝模具，諸如大功率電阻產(chǎn)品、貼片電阻電容電感等分立元件的封裝模具，射頻裝置手機(jī)SIM（SOSIM）卡、汽車鑰匙芯片等特殊要求的封裝模具在市場(chǎng)上得到客戶的廣泛認(rèn)可。
二、精密零件行業(yè)
為手機(jī)觸摸屏行業(yè)研制及國內(nèi)首創(chuàng)并獲得專利授權(quán)適用于OGS制程的超高精密OC涂膠刀（NOZZLE），對(duì)一次成型的OC膠及光刻膠的刮涂范圍在50毫米-1100毫米范圍內(nèi)的刮涂精度達(dá)到納米級(jí)要求。
為光刻機(jī)行業(yè)首創(chuàng)并獲得專利授權(quán)的內(nèi)循環(huán)水冷分段真空吸附式黃光線曝光機(jī)用玻璃裝載平臺(tái)，采用進(jìn)口6061合金鋁，并采用獨(dú)家研發(fā)的防靜電表面硬質(zhì)氧化處理技術(shù)，消除玻璃加工過程中因靜電引起的爆裂、短路和斷路等缺陷，550毫米的平臺(tái)平面精度在10微米以內(nèi)，極大地提高曝光的精確度。
為芯片、玻璃、多層及柔性PCB板等特殊要求的清洗機(jī)行業(yè)研發(fā)并取得國家專利授權(quán)的低氣壓高均勻度精密風(fēng)刀，具有使用風(fēng)量少、氣壓低、吹干效果好等特點(diǎn)，僅用一組風(fēng)刀即可達(dá)到傳統(tǒng)的三組以上風(fēng)刀的效果，并適用于壓縮空氣和鼓風(fēng)機(jī)等風(fēng)源。
本公司也為客戶提供1000mm內(nèi)，平面度可達(dá)到10微米以內(nèi)，600毫米內(nèi)平面度可達(dá)到2微米以內(nèi)的精密零件加工，熱誠為需要較高精密要求的各行業(yè)提供加工服務(wù)。